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本文标题:"印刷晶体电子品焊接分析检测光学显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2019-3-1 3:54:57

印刷晶体电子品焊接分析检测光学显微镜

 
    印刷电子品
    尽管最近的报告证实如果使用合适的接触方式和电介质,不稳定的聚
合物也能适当地提升稳定性,有机半导体的最常见问题是其在空气中的稳
定性。近  团几年,在通过合成修饰聚噻吩增加其空气中的稳定性方面已
做了大量的工作。最近,具有高电子迁移率的聚噻吩表现出了极好的在空
气中稳定性。然而,这些材料仍然在一些与偏置应力相关的方面存在问题L
71。如果用这些材料制作晶体管,晶体管在长期使用后性能会改变,并且
引起历史遗留的转换行为,降低性能。这是电路操作中一个较为严重的问
题。
    除了聚合物的研究工作,近来也有一些可溶性寡聚物半导体相关的工
作[18],特别是一些低聚噻吩和并苯衍生物。寡聚物主要的潜在优势是易
于形成晶体薄膜,从而提高电子迁移率。就目前来说这个观点是正确的,
迄今为止报  圈道的具有最大电子迁移率的溶液加工有机半导体是在可溶
性并苯衍生物中获得的。
 
    可溶性有机半导体前驱物
   讨论的材料都具有天然的可溶性,甚至在制作成设备后仍
具有可溶性。这就引起了一系列的问题。很显然印刷晶体管需要多层材料
相互叠加印刷。如果材料是可溶性的,每层材料间可能会发生溶剂相互作
用的问题。一种简单的解决方式是使用可转变的材料,材料本身具有可溶
性,因而可以印刷。印刷时,薄膜会受到一些形式的能量(通常是热能)
,驱使材料转变成不溶的形式。在转变过程中,薄膜通常会进行重排,形
成晶体膜,最终得到的晶体管电子迁移率较高。这种基于前驱物的研究工
作大部分集中在并苯和噻吩中。这两种材料的电子迁移率已经超过了

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